今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

昔日加价神车 汉兰达降价8万仍遇冷 丰田陷入迷茫？

北京报道 曾经加价风靡一时的“神车”汉兰达，如今却在市场上遭遇滑铁卢。近日，有媒体报道称，广汽丰田汉兰达部分经销商出现了大幅降价现象，降价幅度最高达8万元。然而，即便如此，汉兰达的销量依然没有出现明显起色。

汉兰达的暴跌，引发了业界对丰田的诸多质疑。不少人认为，丰田过于依赖汉兰达这一单一车型，导致产品线失衡，在新能源车时代竞争力不足。此外，也有分析指出，汉兰达的价格虚高、产品力不足等因素，也是其销量下滑的重要原因。

汉兰达为何失宠？

汉兰达的销量下滑，并非偶然现象。近年来，随着中国汽车市场的快速发展，消费者对汽车的需求日益多元化。传统中大型SUV的优势逐渐减弱，而新能源车、MPV等细分市场则呈现出快速增长态势。

在这样的背景下，汉兰达的竞争力明显下降。一方面，汉兰达的价格一直居高不下，但其产品力却并没有与价格相匹配。另一方面，随着新能源车的快速普及，不少消费者开始将目光转向更具科技感和环保性的新能源车型。

丰田陷入了迷茫？

汉兰达的失利，无疑给丰田敲响了警钟。作为全球最成功的汽车制造商之一，丰田近年来在电动化转型方面显得有些落后。而如今，随着特斯拉、比亚迪等新势力品牌的崛起，丰田在华市场的地位正受到空前挑战。

面对日益严峻的形势，丰田也开始加速电动化转型。不过，从目前来看，丰田的电动化产品线依然较为薄弱，且缺乏核心竞争力。如何在新能源时代重塑昔日辉煌，成为摆在丰田面前的重大课题。

汉兰达的未来走向

对于汉兰达的未来，业内人士普遍持悲观态度。有分析认为，随着新能源车的快速普及，汉兰达这样的传统中大型SUV将逐渐淡出市场。

不过，也有部分专家认为，汉兰达依然具有一定的市场潜力。丰田可以针对中国消费者的需求，对汉兰达进行一些改进和调整，例如推出插电混动或纯电动版本，以提升产品竞争力。

结语

汉兰达的遭遇，对整个汽车行业都具有警示意义。在新能源时代，车企唯有顺应市场趋势，不断创新求变，才能在竞争中立于不败之地。